道达尔科碧恩开发出新一代轻质PLA发泡耐高温材料可用于3D打印飞机

发布时间：2022-10-14 10:00:59

来源：道达尔

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近日，colorFabb推出新一代轻质PLA耐高温3D打印耗材（LW-PLA-HT），由TotalEnergies Corbion和colorFabb联合开发，可以打印更轻的重量，并且能够更好地抵抗高温。

新产品将满足远程控制（RC）飞机爱好者的需求，他们可以使用该材料设计和生产能经受太阳光温度的3D飞机。

TotalEnergies Corbion研发实验室促进了新配方的快速优化，提供了高耐热性，同时仍然具备出色的3D可打印性和低重量。虽然仍然需要控制热暴露，但更好的热稳定性使飞机不会像原始的LW-PLA那样迅速变形。

LW-PLA采用由温度触发的活性发泡技术，实现材料的轻质，低密度。在230°C左右，这种材料将开始发泡，在它的峰值处，其体积最多可膨胀近3倍。

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