普立万宣布，它已经开发出新的聚合物配方，以应对高度创新的5G电信网络发展。这些先进的材料将帮助5G基站天线制造商提高上市速度和设计灵活性。
用于5G的新的可定制的Edgetek配方具有特定的DK值和低的损耗因子，从而实现更快的设计资格和更短的交付期。
该产品系列中的另一种新配方与SMT(表面贴装技术)兼容，使3D电路板具有更大的设计灵活性和更快的上市速度。
这两种材料都可以帮助5G基站天线制造商简化设计和工艺开发。
普立万亚洲特种工程材料总经理Flight Xu说：“世界各地的电信设备制造商都在为5G的爆炸做好准备。我们将5G部署视为一个转折点，在这个转折点上，无缝连接不仅将成为移动用户的期望，也将成为业界的期望。”
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